由IBM支持的日本半导体制造商加速到2NM

半导体制造商Rapidus计划在2027年到2027年实现2NM芯片的大规模生产。该公司希望在今年7月提供第一批样品晶圆，并为客户提供早期设计工具，以帮助开发原型产品。 IBM半导体研究和开发部负责人Mukesh Khare也是Rapidus的主要合作伙伴，最近表示，IBM已将约10名Rapidus工厂工程师派往北海道，以完全支持该公司的2-Nano Chip工作。 KHARE还宣布，IBM希望在未来几年内开发低于1纳米的半导体，Rapidus可能是这些未来芯片的制造伙伴。 TSMC计划在两年前2025年在2025年实现2NM芯片的大规模生产。作为回应，Rapidus首席执行官表示，阿图西·科克（Atsuyoshi Koike）表示，该公司无意直接与TSMC竞争。 Rapidus不追求超大规模的制造业，这是TSMC业务的主要模型。 Rapidus宁愿专注于工作y与需要符合特定需求的高级芯片的客户，而不是大量生产的总体用途芯片。行业资源还指出，与TSMC这样的主要参与者相比，Rapidus比某些技术具有多个优势。例如，完全自动高级的包装技术为同一织物内的集成包装和晶圆处理提供了可能缩短生产周期。但是，此功能在早期阶段被禁用，因为最初的工厂阶段仅限于晶圆制作，并且不提供包装或测试的服务。 （图片来源：Rapidus）