2024年，HBM成为半导体行业中最热门的产品之一。随着AI模型的快速发展和高计算性能，HBM对NVIDIA等巨头的需求增加了，并且长期以来出售了记忆工厂的HBM订单，尤其是SK Hynix，HBM的市场一部分高达70％，这赚了很多钱。但是，在这一波后面，称为“ TCB（热压缩键合）粘合机”的设备悄悄地决定了HBM产业链的上限。无论是SK Hynix还是Micron和Samsung，他们在过去一年中都增加了对设备的投资，为更多的设备制造商提供了这种AI股份的浪潮。什么是TCB？让我们首先了解HBM芯片的当前技术。在传统的翻转芯片键合中，芯片被“翻转”，因此掉落的焊料（也称为C4颠簸）与半导体基板上的键垫对齐。整个组件都放在回流烤箱中并加热根据焊料材料，在约200ºC-250ºC下均匀。焊料融化了，形成了债券和基板之间的电源连贯性。随着互连密度的增加并降低了50µm的间距，翻转芯片工艺面临一些挑战。由于整个芯片封装都放在烤箱中，因此芯片和底物由于热而以不同的速率（即，热膨胀的各种系数，CTE）膨胀，从而导致相干的变形和失败。然后，熔化的焊料散布在其指定区域。这种现象称为焊接桥接，这可能会导致相邻垫之间不必要的MGA电连接并可能导致短路，从而导致芯片缺陷。这是TCB（热压键合）过程播放的地方，因为它解决了在某个点下间距减小时的翻转芯片技术问题。 TCB的优点是，通过头部工具将热量局部施加到互连点，而不是均匀一个回流炉（翻转芯片）。它减少了传热到底物，从而减少了热应力和CTE挑战，这使得更强的相互关联。向芯片施加压力，以提高粘结质量并获得更好的连贯。常见的过程温度范围从150ºC到300ºC，压力水平在10-200MPA之间。此外，TCB允许更高的接触密度而不是翻转芯片，在某些情况下，每平方毫米10,000个接触点，但是越高准确性的主要缺点是通过吞吐量较低。尽管翻转芯片机可以达到每小时10,000多个芯片的吞吐量，但TCB吞吐量在1,000-3,000芯片范围内。目前，三星和Micron都在后端HBM处理过程中的链接中使用“ TC-NCF（非构造膜）技术”。此过程是要修饰鼓层之间的NCF，并在TCB过程中从上到下施加热压。 NCF在高温下熔化URES连接凸起并修复芯片。在过去的两代HBM中，SK Hynix还使用了TC-NCF技术，最终改用MR-MUF技术到HBM2E。当每个鼓被堆叠时，技术异议将首先通过加热建立暂时的连接，并在完成堆叠后最终反射焊接以完成键合，然后用环氧造型材料（EMC）填充它，以使其均匀地渗透到芯片间隙，以作为支撑和反污染。到目前为止，MR-MUF比TC-NCF拥有更多的好处。根据SK Hynix的说法，与NCF相比，MR-MUF的导热率几乎是NCF的两倍，这对工艺和产量的速度有重大影响。但是，最终将使用哪种过程，例如TCB粘合机。随着HBM生产量表的不断扩大，TCB粘合机市场也在上升。根据摩根大通的预测，HBM TCB B的整体大小Onding Machine Market不仅仅是从2024年的4.61亿美元到2027年的15亿美元（Tungkol到2.16万亿胜）的三倍。谁是领导者？目前，TCB粘合机市场目前处于“前六名”。其中，韩国包括韩国 - 美国半导体，SEMES，Hanwha Semitech，日本与Toray和Shinkawa，以及新加坡拥有ASMPT。其中，韩国和美国半导体在HBM TCB粘合机市场中的市场最高。韩国媒体已经教导说，自2017年以来，韩国 - US半导体一直在SK Hynix开发，为HBM制造业建造TC键合机。尽管SK Hynix一直是NVIDIA AI CHIP HBM的独家供应商，但韩国 - US半导体也将其在HBM TC键合机市场中的地位合并为去年的营业利润，上升了639％，至2.554亿韩元。此外，Kore-US半导体ISIT开始努力进一步提高GLO中的优势BAL市场并开始将其供应线扩展到SK Hynix以外的其他公司。据了解，韩国 - 美国半导体赢得了Micron赢得了Micron，后者以前以日本的Shinkawa作为客户。根据韩国行业的最新消息，今年4月，韩国 - US半导体收到了Micron的50台TCB粘合机的订单。去年，这是今年的另一项大规模额外订单，去年在Micron中给予了数十台TCB粘合机。据报道，据报道避免泄漏其劳动力的信息，Micron将合同价值分为不需要公开披露和单独订单的小订单，并且Micron中提供的TCB键合机的价格比SK Hynix购买的类似设备高30％至40％。价格差异来自差异 - 两家公司的技术路径。微米的TC-NCF过程与SK Hynix使用的MR-MUF过程不同。设备的头是MORE复合物，因此单个设备的价格也更高。香港证券公司里昂证券（CLSA）hynix，但通过与客户区分，将使SK Hynix的希望在2027年将40％降低到40％，并补充说：“目前，该公司可能会维持HBM TCB债券机器市场的高市场。”其他制造商在短时间内见面并不容易。摩根大通（JP Morgan）最近发布的一份报告还说，韩国 - 美国半导体仍将在接下来的三年中占据主导地位。韩国 - 美国半导体者ISIT对此充满信心。在公司总裁郭邦迪根（Guo dongyuan）制造商的总统之后，公众表示：“尽管后来又是一家巨大的工具，是一家人的近距人，这是一家人的境内。总统韩国公司（Hanwhha Semitech）也是一家韩国公司，并于去年更名，并正式确立了其作为半导体设备制造商的市场Hanwha集团背后的大力支持。市场的结构已经集中。违反泄漏和专利的误解。对于韩国 - 美国半导体来说，它总是与SK Hynix保持密切的联盟。 “因此，韩国 - 美国半导体已经采取了报复措施，以前给SK hynix的客户服务转移（CS），并将其通知ITAAS设备供应设备的通知28％。没有“没有溢价理由”。汉瓦半岛的Skitecins的其他选择是hynix的其他选择，因此，hynix的其他选择是自然而然的，因此，hynix的其他选择是不同的。获得Hanwha Semitech设备的高评分是其在自动化和便利系统方面的性能。这旨在“减少手术”，配备各种数字解决方案和自动化系统，并使用更适合工程师的软件。设备可以非常支持8层，12层甚至16层堆叠，反映了今年SK Hynix工程师的需求。我们也想获得一部分。对于TCBonding机器市场而言，两个韩国设备当然具有许多亮点，但是在新加坡和新加坡一样，它更强大。在韩国媒体的报告中，SK Hynix可能会将新加坡设备引入HBM3E最先进的技术的开发。来自ASMPT的TCB键合机，并在线测试许多HBM产品，例如HBM3E 16层产品。与昂贵的HBM4相比，HBM4（第六代HBM），例如DeepSeek，HBM3E产品线可以保持更长的硬件需求旋转。 “虽然HBM的堆叠层的数量相应增加。例如，在HBM3E 12层中，随着垂死的芯片变得稀薄，以防止弯曲，它需要施加重量来记住这种键合，然后反映焊接。其设备的范围。 "It is worth mentioning that the helpless flux bonding technology, as a top TCB replacement level, was first applied to it. It has a Semiconductor Packaging scenario, but in recent years, with the flow required for HBM, it has gradually been a major direction of change in the field of manufacturing memory. -Almost in this areaEquipment factory has adopted a variety of solutions for flux bonding. K s uses chemical acid methods to remove oxide layers在晶圆表面上，ASMPT（以及其他粘合设备的制造商）使用物理程序（血浆清洁），它可以理解，K S引入的甲酸过程的优势是，它可以去除热粉状的粘合，而避免了脱离球的氧化，避免了氧化物的风险（请参阅下图）。上面）和一个额外的清洁站粘结后需要确保产量（较小的间距，残留物完全清洁的困难），从而降低了制造生产制造的制造能力。 ASMPT等离子体方法产生很高，不需要其他清洁站。但是，去除氧化物和热压键层不能同时执行。在此过程中，物理离子轰炸了焊球的表面，首先去除氧化物层，然后执行热压键，在两个步骤之间存在重新氧化的风险。此外，不同的芯片需要调整不同的等离子体形式，以使过程更加复杂。新加坡半导体设备公司开始通过评估助焊剂技术来促进其在HBM设备市场中的地位。在上一篇文章中，被忽略的三星刚刚提到的SK Hynix和Micron。那么三星三星之一三星之一的HBM之一，选择一台TCB键合机？据了解，三星电子已经从半导体设备和日本的Shinkawa Japan购买了NCF工艺的TCB键合机。尽管三星和Shinkawa正在维持密切的合作，但其供应结构最近已转移到了可确保的模式。行业分析师指出，近年来，新生设备的性能低于其竞争对手。此外，三星通过SEMES促进了TCB键合机器的自我发展和内在化，以提高其盈利能力。在学期的改进设备技术的后部，三星已经打开了自己的设备，而不是新生产品。此外，这还意味着，三星引入的SK Hynix和Micicron采用的半导体和美国半导体设备的可能性将在未来较低。半导体行业的某人透露：“三星电子不再使用Xinchuan设备。过去，三星在最初的HBM阶段使用了Xinchuan TCB粘合机 - 4层的过程，但现在即使是SEMES逐渐负责这部分。散热量的散发性。虽然堆叠层的数量增加到8层，但更高在设备技术中提出了要求，三星在学期中逐渐用设备替换了Xinchuan设备。根据评论，即使在4层产品中，SEMES实际上都由SEM统治。还报道说，三星仍为华为和一些中国GPU制造商提供HBM2E（4层）产品。上述人还指出：“新奇安的TCB键合机仅由两个焊接头驱动，而且技术水平相对较低。对于三星，没有必要维持'双重供应商'策略。意味着，在Micron失踪后，Xinchuan可能会因为其作为三星基本设备的供应商而失去的地位。根据过去的说法，由于三星的TCB粘合机命令下降，可准确的半自我销售额为24450亿，但营业利润从去年增加（2515亿赢家，年度调查，每年81.7％。这主要是由于其表现业务的显着增长，而不是主要的半导体设备，而不是主要的半导体设备。根据销售和订单结构的销售和订单销售的125.1555.15555.1555.1555.1555.1555.1555.11555.11555.11555.11555.11。在2023年的胜利中，销量减少了18.79％，而销售额从136亿美元赢得了1507亿的胜利，先前认为是落后的展示业务的差距超过1000％。另一方面。减少了。行业谣言说，三星的TCB机器供应列表中不包括韩国 - 美国半导体。由于韩国和美国在SEM中拥有专利诉讼，因此，如果两家公司同时向三星提供补给品，则由于技术泄漏的风险，可能会出现合作问题。因此，预计韩国 - US的半导体将继续专注于Micron和SK Hynix。中国的供应坏了吗？不难看到HBM特定的TCB键合机的市场在过去两年中发生了巨大变化。它由韩国，美国和河畔等韩国制造商等日本制造商（如新罕布瓦和托雷）主导。考虑到HBM市场中SK Hynixis的当前情况，TCB粘合机市场的未来趋势将增加。这取决于该制造商的选择。韩国主导地位的这种情况o带来一些问题。最近，该行业的谣言说，韩国政府计划收紧HBM设备的出口，尤其是关键的TCB粘合机。据报道，韩国政府已要求当地主要的TCB键合机构制造商暂停向特定国家和地区的客户交付设备，同时批准相关技术出口的批准过程很紧张。对于中国而言，许多半导体设备公司目前都在努力处理高端包装设备，一些制造商在TCB设备的Gamen中取得了最初的突破：尽管一些国内公司在诸如安装，供暖和一致性等子系统的技术储备中拥有技术储备，例如整个机器等基本技术，但仍然突破。特别是，“大型系统集成系统 +客户生产线验证”链接是国内设备Manu面临的最大挑战事实者在短期内。增加韩国半导体设备不仅值得不仅是TCB粘合机，而且韩国半导体设备制造商在HBM的热门销售中崛起。 According to TheElec's performance assessment of 46 South Korea semiconductor companies in the fourth quarter of 2024, six companies with the highest operating profit margin are: South Korea and the United States semiconductor, techwing, Zeus, Juseong Engineering, DITand Oros Technology, four of the top six focus on post-processing equipment, which is deeply driven by HBM and advanced boom adaptation.作为第一公司，2024年的韩国 - 美国半导体销售额达到了5589亿赢家，年收入高达2554亿，年收入增长了六倍，营业利润率达到46％。长期以来，该公司已向SK Hynix发行了HBM TC键合机的独家供应，该机器建立了强大的技术障碍。紧随其后的技术翼，实现了185.5 B的销售Illion在2023年获胜和营业利润为234亿韩元，其中约45％来自Micron。主要产品是测试存储器处理器，由于新的HBM测试“ Cube Prober”，该公司最近一直是该行业的重点。传统上，HBM芯片在发货之前没有完成，这构成了很大的风险。 NVIDIA最近改变了其方法和计划，以引入最终检查过程，以提高产品可靠性和成本控制，使Techwing Cubes Prober成为唯一选择的新一代测试设备。目前，该设备已发送到三星，并经过SK Hynix的质量验证，并且未来的潜力通常是乐观的。宙斯（Zeus）排名第三，重点是HBM TSV清洁设备（通过Siligon），收入为4908亿赢得和营业利润492亿赢得，收入增长率接近600％。随后的“原子”和“土星”加工设备广泛广泛由该行业选择，并成功进入HBM产业链，并具有快速的交付能力。作为Karadsagan，宙斯正在美国的Pulseforge致力于生成基于技术的基于技术的设备，而新一代新一代TBDB设备已在韩国展览会上首次发布，该展览显示了其变化的持续变化。该季度Juseong Engineering是ALD（原子层沉积）设备制造商。其2024年的收入为4094亿胜，其营业利润急剧增加了250％以上，其中近85％（3464亿韩元）来自中国市场。多年来，该公司已经深入参与了中国市场，并与许多中国资助的客户建立了合作。但是，针对中国半导体行业的美国控制控制政策使它处于不确定性。尽管如此，由于Juseong是相对高科技的设备，因此很难或中国客户在短时间内替换它，从而使其成为市场的坚实一部分。 DIT是第五排名，以激光解决方案而闻名，收入为1,167亿赢得和营业利润为241亿胜，其中激光退火设备帐户的59％。自2019年以来，该公司和SK Hynix已同居HBM激光退火技术，并从2023年下半年正式引入了HBM3E生产线，这是其主要过程之一。激光退火技术的突破不仅证明了DIT的研发功能，而且还为高级HBM流程打开了大门。奥罗斯技术（Oros Technology）排名第六，收入为614亿韩元，收入为61亿韩元。尽管数量是较小的，但其垫盖设备将不会被HBM后部工艺所取代，目前仅提供它。到后期，该公司成功进入了日本的Kioxia供应链，并签署了与价值96亿的三星电子公司合同，客户的结构逐渐改变。由于日本半导体设备的自给自足率很高和外部通道的高阈值，因此进入Kioxia供应链的能力被认为是技术成功的象征。除Juseong工程外，在六家韩国半导体设备公司中，它们与HBM后处理和高级包装密切相关。除了韩国和美国半导体外，Techwing，Zeus和其他公司迅速摧毁了他们的产品和流程，这也显示了韩国设备行业的趋势，这些趋势从单个强度变为不同的模式。最终，在HBM领域，韩国制造商，尤其是韩国和美国半导体，仍然毫无疑问。据报道，韩国 - 美国半导体于5月14日宣布，它将推出特别的“ TC BO”NDER 4“ HBM4生产的特殊设备，这是一种具有高性能粘合的设备，可极大地提高HBM4特征的准确性和工作效率。韩国和美国半导体总裁说：“新推出的'TC Bonder 4'是专门用于HBM4的设备。即使在精确度不足的过程中，它也可以实现高产量和高质量的效率。 “这也是第一个为HBM4推出TCB粘合机的设备制造商。尽管SK Hynix已开始转向多支付的型号，但它可能不会与韩国和高堆积的美国半导体分开。韩国和美国有信心韩国可以得到在HBM设备上无聊，但是从长远来看，如果韩国坚持限制出口，它将迫使国内HBM生态系统加速建立一系列完整的本地化路径，例如TCB设备，COWOS包装，HBM堆叠，核心粒子，核心粒子，核心粒子设计和EDA合作。
