快科技1月31日新闻，据报道，知恋人士流露，三星电子已取得同意向英伟达供给其第五代高带宽存储芯片的一个版本。三星的8层HBM3E（一种较初级的HBM3E种类）据悉于12月取得英伟达的同意。三星跟英伟达的代表谢绝置评。据悉，HBM（High Bandwidth Memory）是一种高带宽内存尺度，重要用于满意日益增加的盘算需要。比拟传统内存，HBM能够供给更高的数据传输速度跟更低的耽误。HBM3E是最新的HBM技巧尺度，重要用于满意如人工智能、呆板进修等对海量数据处置的需要。英伟达作为寰球当先的AI跟深度进修技巧供给商，与三星的配合表现了两家企业在技巧上的高度符合。经由过程联合英伟达的盘算平台与三星的存储技巧，两边将进一步攻破盘算才能的瓶颈。这种配合不只将增进更快的AI模子练习跟推理，也会让新型利用，如主动驾驶、智能IoT装备等成为可能。市场研讨表现，寰球人工智能芯片市场估计将在将来多少年内以超越20%的年均增加率增加。这一配景下，英伟达的同意无疑将为三星翻开更为辽阔的市场远景，使其在高机能盘算市场中盘踞愈加主要的位置。【本文停止】如需转载请务必注明出处：快科技义务编纂：鹿角
